随着电子产品技术的进步，电子工程师面临着PCB板级芯片散热的重大挑战为了优化散热并平衡尺寸和成本，本文通过Icepak平台，采用QFN封装的芯片模型和导入真实走线的PCB模型，探讨芯片结构PCB铜厚与叠层厚度对散热的影响在建模过程中，Icepak提供了详细的PCB和QFN封装模型首先，通过导入ODB模型并编辑叠层。...