1邦定这一工序通常指的是将集成电路芯片与印刷电路板PCB上的焊盘通过自动化设备进行永久连接的过程，也就是我们常说的SMT表面贴装技术2蔽宴御这一步骤可能是指对电子产品进行防尘防水等处理，保证产品在后续使用中能够抵抗一定的环境因素影响不过，这个词汇在电子产品生产的常见工；3申请取证企业的生产条件审查工作由审查组承...