电子封装的学科内容包括以下几个方面封装技术学习各种封装技术，如表面贴装技术SMT插件式封装技术多芯片封装技术等，掌握封装设备的操作和调试封装材料了解封装材料的种类和特性，如焊接材料胶粘剂导热材料等，学习选择合适的封装材料并进行材料测试封装设计学习封装设计的原理和方法。FCBGA15是一种焊接技术FCBGA，即细间...