电子产品装联工艺

1、SMT在投资类电子产品军事装备领域计算机通信设备彩电调谐器录像机数码相机摄像机数码摄象机袖珍式高档多波段收音机随身听MP3传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流 SMT是从厚薄膜混合电路演变发展而来的。

2、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%可靠性高抗震能力强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率降低成本达30%~50%节省材料能源设备人力时间等。

3、具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能具有依照国家法律行业规定开展绿色生产安全生产质量管理等的能力具有探究 学习 终身学习和可持续发展的能力3职业类 证书 举例 职业技能等级证 书 电子装联生产线数字化仿真应用。

4、电气互联技术具有涉及学科和知识面宽综合性强技术发展快等特点，是一门多学科综合性工程技术目前，在元器件级互联与封装技术板级或组件级组装技术整机或系统级装联技术等传统技术基础上，表面组装技术高密度组装技术立体组装技术微系统互联技术绿色互联技术等技术为标志的新兴技术已经日趋。

5、SMT基本工艺锡膏印刷 零件贴装回流焊接AOI光学检测 维修 分板电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路IC已无穿孔元件，特别是大规模高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化厂方要以低成本高。